欣创电子科技官方pcb打样设计参数及工艺介绍

haiyangzhixing

一、线路

1、最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2.、最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3、线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二、via过孔(就是俗称的导电孔)

1、最小孔径:0.3mm(12mil)

2.、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑

3.、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）

1、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑

3.、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑

4.、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类