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宣传达人突出贡献优秀版主论坛元老

发表于 2016-3-16 09:55:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

一、线路
1、最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑
2.、最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
3、线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二、via过孔(就是俗称的导电孔)
1、最小孔径:0.3mm(12mil)
2.、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑
3.、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
1、插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
2、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑
3.、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑
4.、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四、防焊
插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类


挽手叙旧 该用户已被删除
发表于 2016-5-20 14:14:20 | 显示全部楼层
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